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(中央社記者鍾榮峰台北5日電)記憶體封測廠力成公告,向晶電取得廠房和附屬設施,交易總金額新台幣6.2億元,作為長期生產及研發基地。 力成公告,向晶元光電取得位於新竹市力行四路廠房及附屬設施,交易總金額6.2億元。 力成表示,此項投資主要作為長期生產及研發基地。 力成在日前法說會上表示,今年資本支出約新台幣120億元,若加上旗下超豐的30億元,共計約150億元。 從資本支出應用比重來看,其中先進製程 40%,包括西安廠的封裝約25%,新建廠房占比約20%,測試占比15%。 力成表示,5 月初新廠將就緒,先進封裝包括凸塊晶圓(Bumping)的產能可擴增1倍。在記憶體覆晶封裝(FC)部分,今年上半年成長幅度大,產能增加 2倍,先進封裝是今年主要成長動能,第3季和第4季可維持成長力道。 力成今年持續擴充扇出型封裝凸塊晶圓和覆晶封裝產能,布局面板級扇出型封裝 (Panel Level Fan-out)解決方案。力成表示,扇出型封裝預計明年第 1季進入小量生產階段。1050505
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