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（中央社記者鍾榮峰台北5日電）記憶體封測廠力成公告，向晶電取得廠房和附屬設施，交易總金額新台幣6.2億元，作為長期生產及研發基地。 力成公告，向晶元光電取得位於新竹市力行四路廠房及附屬設施，交易總金額6.2億元。 力成表示，此項投資主要作為長期生產及研發基地。 力成在日前法說會上表示，今年資本支出約新台幣120億元，若加上旗下超豐的30億元，共計約150億元。 從資本支出應用比重來看，其中先進製程 40%，包括西安廠的封裝約25%，新建廠房占比約20%，測試占比15%。 力成表示，5 月初新廠將就緒，先進封裝包括凸塊晶圓（Bumping）的產能可擴增1倍。在記憶體覆晶封裝（FC）部分，今年上半年成長幅度大，產能增加 2倍，先進封裝是今年主要成長動能，第3季和第4季可維持成長力道。 力成今年持續擴充扇出型封裝凸塊晶圓和覆晶封裝產能，布局面板級扇出型封裝 （Panel Level Fan-out）解決方案。力成表示，扇出型封裝預計明年第 1季進入小量生產階段。1050505
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